台灣半導體:全球科技命脈的崛起│蔡鎤銘
從智慧型手機到人工智慧(AI)晶片,台灣製造的晶片無所不在,支撐著全球數位化浪潮。尤其在5G、生成式AI和高性能運算(HPC)等前沿技術的推動下,台灣不僅在晶片製造與封裝測試領域穩居全球第一,在設計領域也位列第二。然而,伴隨著地緣政治緊張與供應鏈脆弱性的挑戰,台灣的角色益發關鍵。本文將探討台灣半導體產業的歷史成就、政策支持、全球影響力及其未來的挑戰,揭示其如何成為全球科技命脈的霸主。
從起步到全球領軍
台灣半導體產業的崛起並非一蹴而就,而是數十年深耕的成果。1960年代,外國企業如通用儀器和飛利浦在台灣設立封裝廠,開啟了產業雛形。然而,真正的轉捩點出現在1970年代,當時台灣政府將半導體視為經濟轉型的關鍵,積極推動技術引進與本土化。1973年工業技術研究院(ITRI)成立,1976年ITRI與美國RCA公司簽署技術移轉協議,為台灣奠定了晶片設計與製造的基礎。
1980年聯華電子從ITRI分拆成立,成為台灣首家民營半導體企業。1987年台灣積體電路製造公司(TSMC)創立,開創了晶圓代工模式,專注為全球客戶製造晶片,不僅帶動台灣半導體產業的快速成長,也重塑了全球產業分工。從新竹科學園區的建立,到1990年代的產業集群形成,台灣逐步構建了完整的半導體生態系,成為全球的供應鏈樞紐。
打造世界級半導體強國
2020年推出的「六大核心戰略產業推進計畫」,明確將半導體列為重點,旨在鞏固台灣在全球供應鏈中的領導地位。政府透過稅制優惠、研發補助和基礎設施投資,吸引國內外企業參與。2023年修訂的《產業創新條例》,為投入高研發企業提供25%的研發費用稅額扣抵,並對先進製程設備投資給予5%的稅額優惠,進一步激勵技術創新。
此外,2023年公布的「晶片驅動台灣產業創新方案」計畫,在2024至2033年間投入3000億新台幣(約90億美元),聚焦AI晶片、先進製程及異質整合技術的研發。該計畫目標在2033年前將台灣IC設計的全球市占率從20%提升至40%,並維持先進晶片製造80%的市場份額。同時,政府積極建設南部半導體走廊,如高雄楠梓科技園區,以分散地震等風險並擴大產能。這些政策不僅鞏固了台灣的技術優勢,也吸引了微軟、應用材料等國際巨頭在台設立研發中心。
台灣的人才培養策略同樣關鍵。政府與大學合作,確保半導體專業人才的穩定供給,並透過國際合作吸引全球頂尖人才。2023年台灣半導體產業僱用約31.7萬人,研發人員近6萬,展現了在技術密集型產業中的強大競爭力。
科技命脈的掌控者
台灣半導體產業在全球供應鏈中,扮演著無可替代的角色。2023年,台灣晶圓代工市占率達75.2%,封裝測試市占率為50.4%,IC設計市占率19.3%,位居全球第二。TSMC獨占鰲頭,掌控全球90%以上的7奈米以下先進晶片製造,客戶包括蘋果、輝達等科技巨頭。聯發科、聯詠科技等設計企業,也在手機與顯示驅動晶片領域名列前茅。
台灣的影響力不僅體現在市占率,更在於其支撐全球科技進步的能力。從5G通訊到AI運算台灣晶片無所不在。2023年全球半導體需求中,通訊占32%、汽車占17%,顯示晶片在數位化浪潮中的重要性。台灣半導體產業2023年總收入達4.34兆新台幣,占台灣GDP的18.4%,出口額1670億美元,占總出口38.5%,凸顯其經濟支柱的地位。
然而,台灣的集中優勢也帶來風險。2020至2022年的全球晶片荒,暴露了供應鏈的脆弱性,尤其是汽車產業因晶片短缺遭受重創。地緣政治緊張,特別是大陸與台灣之間的局勢及美中科技戰,加劇了全球對台灣依賴的擔憂。為此,各國積極推動半導體「去風險化」,如美國的《晶片與科學法》和歐盟的《歐洲半導體法》,均試圖提升本土產能。
應平衡風險與機遇
為因應地緣政治挑戰,台灣半導體企業加速全球布局。TSMC投資650億美元在亞利桑那州建三座先進工廠,預計2025年起投產4奈米晶片;日本熊本兩座工廠投資逾200億美元,2024年底量產;德國德勒斯登工廠則專攻汽車晶片,預計2027年投產。聯華電子與力晶科技也分別在新加坡與日本投資建廠,顯示台灣企業對全球化策略的積極回應。
儘管海外擴張步伐加快,台灣本土仍是核心。TSMC承諾至少將一代領先的技術留在台灣,並在高雄、嘉義等地興建2奈米工廠,預計2025年投產。2023年TSMC在新竹設立全球研發中心,強化下一代技術開發。台灣半導體企業計畫在未來五年內投資1200億美元,擴建20餘座新廠,確保本土產能領先全球。
這種「根留台灣、布局全球」的策略,不僅回應了客戶對供應鏈多元化的需求,也為台灣企業開拓新市場創造機遇。例如,TSMC的日本工廠帶動了當地供應鏈發展,吸引台灣材料與設備商跟進投資。
不過,台灣半導體企業也面臨諸多挑戰。例如,技術競爭加劇,1奈米以下製程研發成本破百億美元,需企業與政府強化資源整合;中國大陸、韓國等競爭者積極追趕,地緣政治風險亦使投資信心不穩;永續壓力日增,半導體製程耗能耗水,台灣需加速綠色技術轉型以達到淨零碳排的目標;全球產能擴張帶動人才爭奪,台灣面臨美、日、歐等地競爭。
儘管挑戰重重,台灣憑藉著完整產業鏈、技術優勢與靈活布局,仍保有強勁競爭力。2024年產業收入預估成長17.7%至5.11兆元,展現AI與5G需求下的復甦動能。未來須在創新、合作與風險管理間取得平衡,持續引領全球。這不僅是產業的成就,更代表著科技未來的縮影。
(作者係淡江大學財務金融學系兼任教授)
附加資訊
- 作者: 蔡鎤銘
- pages: 78
- 標題: 台灣半導體:全球科技命脈的崛起